5月28日，荣耀正式推出数字系列新品荣耀400系列。据了解，该系列包含标准版与Pro版两种机型，全系搭载AI创新技术及多项硬件升级，其产品定位引发行业对中端智能手机市场格局变化的关注。

荣耀CEO李健在发布会上表示，当前中端机市场存在较严重同质化现象，用户需求已从参数竞争转向完整体验。据官方披露，荣耀400系列采用6.55英寸绿洲护眼屏，机身厚度控制在7.8毫米，全系升级金属中框结构，并配备IP68/IP69级防护标准。值得注意的是，该系列在轻薄机身内集成7200mAh大容量电池，较同类产品续航能力提升明显。

在核心配置方面，据介绍，荣耀400标准版全球首发搭载了高通骁龙7Gen4芯片，Pro版则搭载第三代骁龙8芯片。影像系统方面，该系列配备2亿像素主摄，支持AI自由人像抓拍、超远长焦拍摄等新技术，同时引入胶片模式等特色影像功能。

值得关注的是，此次新品首次实现跨系统互传功能。据内部人士透露，荣耀400系列支持荣耀与iOS、鸿蒙系统的文件互传，这在当前生态壁垒明显的行业环境中尚属突破性尝试。业内分析认为，这或与荣耀年初公布的阿尔法战略密切相关。该战略明确公司将从智能手机制造商向AI终端生态公司转型，计划通过开放合作推动技术场景化落地。

据荣耀研发团队介绍，此次产品升级着重优化了AI语义理解、场景识别等基础功能，系统可根据用户使用习惯自动调整性能分配。在软件生态建设方面，荣耀已与多家国际开发团队达成合作，共同推进跨平台应用适配工作。

荣耀400系列目前已在线上线下渠道启动预售，正式发售日期定于6月6日。据第三方调研机构数据显示，2025年Q1全球中端机市场份额中，荣耀占比已提升至18.7%，此次新品发布或将进一步影响市场竞争格局。

当前智能手机市场呈现高端技术下沉，中端体验升级趋势。荣耀此次将旗舰机型才具备的防尘防水、金属中框等配置引入中端产品线，可能推动行业技术标准整体提升。而跨系统互传功能的实现，则反映出厂商在生态互联领域的竞争已进入新阶段。

值得注意的是，荣耀在此次发布会上还同步启动了全球百万雄鹰计划。据人力资源部门负责人介绍，该计划主要面向人工智能、材料科学等领域的研发人才，同时包含针对年轻用户的体验官招募项目。分析认为，这显示出荣耀在AI技术储备和用户洞察方面的战略布局。

随着荣耀400系列的发布，中端机市场的产品竞争或将进入新阶段。多家机构研报显示，2025年全球中端智能手机市场规模预计达680亿美元，占整体市场比例首次突破40%。在消费需求升级与技术迭代加速的双重驱动下，具备AI能力与生态整合优势的产品或将主导未来市场竞争。