近日，威科赛乐微电子股份有限公司（以下简称“威科赛乐”）化合物半导体芯片封装模组生产线在万州经开区正式投入量产，由此打通了从关键原材料金属镓提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，实现了从材料保障到终端产品制造的完全自主可控，标志着国内首个化合物半导体芯片全产业链基地在万州建成。

半导体产业的根基在于材料自主，其中金属镓作为化合物半导体的关键原材料，被誉为“半导体工业的新粮食”和“电子工业的脊梁”。欧美国家已将镓列入“战略资源”和“关键原材料”目录，我国也将镓列为“战略储备金属”。

“镓是典型的稀散金属，伴生于铝土矿等矿石中。”重庆先导再生资源综合利用有限公司（以下简称“先导再生公司”）生产副总经理王海珂介绍，由于西方垄断了高纯度稀散金属及其化合物的核心技术，以前国内企业只能低价出口原材料，在国外提炼加工后，再高价回购提取的高纯度稀散金属。

作为国内第一家采用纯进口铝土矿生产金属镓的企业，先导再生公司与同在万州经开区、国内单体规模最大的氧化铝生产企业九龙万博新材料科技有限公司合作，借助高效富集工艺，通过离子交换与多级萃取技术，从该公司生产过程中产生的矿渣中提取高纯镓。

今年3月，全球单体最大金属镓生产基地一期项目在万州建成投产，不仅实现了化合物半导体核心原材料“家门口”稳定供应，也填补了规模化、低成本从氧化铝工业废料中提取高纯镓的技术与产业空白，对保障国家半导体材料安全具有重大战略意义。

有了先导再生公司稳定的金属镓供给，威科赛乐很快完成了砷化镓基全芯片种类产品研发。

“过去，我们设计制造芯片需要依赖外部资源完成系统级集成，这不仅限制了产品迭代速度和性能优化空间，也制约了整个产业链的韧性和竞争力。”威科赛乐技术研发总监宋世金介绍，随着封装模组生产线建成投用，芯片产品在万州基地具备了从“材料”到“系统”的完整交付能力，“芯片封装相当于给裸芯粒穿上坚固的盔甲，提供电信号连接、散热和保护。经过封装后，裸芯粒就成为具备独立功能的单芯片器件；封装模组则是将多个这样的单芯片器件，像搭积木一样集成在封装体内，形成一个功能更复杂、性能更强大的系统级解决方案。”

据了解，这些高度集成的化合物半导体芯片模组将广泛应用于智能汽车、消费电子、高端制造等领域。