“两端”齐驱，弯道超车正当时

4月30日，西部科学城重庆高新区发布《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，当前，全球经济复杂多变，而集成电路作为一项投入大周期长的产业，当全球资本家都在观望状态时，为何重庆还要如此坚定“逆流而上”？

单项最高奖励5000万，精准聚焦“设计、封测”两端，靶向支持车规级芯片、功率半导体，构建全链条政策生态，科学城高新区作为重庆集成电路的主要集聚地，此项政策，不言而喻，是重庆明确释放大手笔重仓集成电路的信号：弯道超车正当时。

科学城高新区的政策并非孤立之举，而是国家战略的微观落地——通过设备购置补贴、成果转化、人才团队等多项举措，构建起覆盖研发、生产、人才的全周期支持体系。这种“政策组合拳”不仅降低了企业创新成本，更以“有形之手”重塑了产业抗风险能力。

更值得一提的是，本次政策精准瞄准集成电路“设计、封测”两端，设计环节决定产品附加值，封测环节影响交付效率，两端的强化能够有效抵御国际市场波动。

政策实施后，预计将吸引更多上下游企业入驻重庆，构建“设计—制造—封测”一体化产业生态，显著提升重庆区域产业抗风险能力。

在政策红利的滋养下，芯片企业也展现韧性与创造力。华润微电子已建成全产业链车规级功率半导体产业基地，安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线，北京大学、西安电子科大、电子科技大学等高校建立集成电路研究院，华润微电子、电科芯片等本土企业接连推出多款“中国芯”……这些企业的实践印证：弯道实现超车，源自千千万万市场主体“敢为天下先”的创新精神。

面对国际环境的不确定性，企业的应对策略也更加多元。一方面，加大研发投入，仅以智能终端企业布局为例，浪潮首次将创新技术服务器研发制造核心产业布局西南，惠普（重庆）研发中心落地重庆，企业研发投入占比明显升高；另一方面，加速全球化布局，越来越多企业，通过在东南亚设立流片基地、与欧洲企业联合研发，让“重庆造”走出国门，分散单一市场风险，这种“守正创新、内外联动”的发展模式，正是集成电路产业韧性的生动写照。

所以，我们不难看到，在科学城高新区，重大项目加速落地，形成涵盖设计、制造、封测的全链条产业矩阵；金融活水精准滴灌，创新基金、风险投资等多元资本深度赋能产业升级；“引育留用”并举的人才战略，吸引半导体领域全球英才扎根发展，形成人才汇聚、创新涌流的生动局面。

芯片产业的竞争本质是价值链的竞争。从低端制造到高端设计、从依赖进口到自主可控，重庆芯片企业正通过技术突破实现弯道超车，价值链攀升。

以联合微电子中心芯粒集成技术为例，该技术实现芯粒互联通道数值0.00003毫米，差不多是头发丝的十分之一。同时，在芯粒集成产线带动下，通过芯粒模组的互联作用，联合微电子将单块芯粒生产需求配置于上下游企业，带动芯粒上下游十余家产业链企业联合升级，为重庆打造特色芯粒集成产业链蓄势赋能。

这种“链动效应”证明，芯片产业的韧性不仅在于单个企业的突围，更在于全产业链的协同进化。而此次科学城高新区的政策明确提出“向设计封测两端发力”，正是基于对价值链的深刻认知。

政策的落地只是产业发展的惊鸿一瞥，站在科技革命与产业变革的潮头，科学城高新区坚持稳“中间”、强“两端”，持续强“芯”补链，外引内育两手抓，科学城高新区正以集聚效应释放强劲动能，成为集成电路的金字IP。

政策构建生态，企业迎难而上强势突围，在集成电路这一赛道之上，弯道超车恰逢其时。在区域经济带动下，重庆不仅能构建起更加完善、自主可控的集成电路产业体系，更将带动电子信息、智能制造等上下游产业协同发展，让集成电路产业成为重庆经济高质量发展的新引擎，为构建新发展格局贡献 “重庆力量”。