

西部最优!最高奖励5000万元!事关重庆集成电路产业
▲新闻发布会现场。 何超 摄
发布人:
张 炎 西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任
张 旋 重庆高新区改革发展局党组成员、副局长
周云霞 西永微电园公司产业部部长
刘 劲 联合微电子中心有限责任公司总经理
李 超 华润微电子功率器件事业群总经理
主持人:
▲张炎介绍有关情况。雷键 摄
重庆集成电路发展,要看西部科学城重庆高新区;做集成电路产业,要来西部科学城重庆高新区。
近年来,科学城高新区紧扣全市“33618”现代制造业集群体系目标,以科创赋能产业高质量发展,聚力打造智能网联新能源汽车及核心器件、集成电路、新型智能终端3个千亿级主导产业,软件和信息服务、生物医药2个五百亿级特色优势产业集群,培育壮大AI及机器人等3个百亿级未来产业集群和汽车电子等8个高成长性细分产业赛道,加快构建以科技创新为引领的“3238”现代制造业集群体系。在市委、市政府指导关心下,集中资源力量推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。2024年全区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%,集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度全区集成电路规上工业产值增长6.9%,集成电路工业投资增长38.9%。

重庆高新区要做全市集成电路产业主要集聚地,肩负承接国家集成电路重大生产力布局的使命任务,着力补齐设计、封测模组等集成电路产业链“两端”短板,全力推动集成电路产业发展跑出加速度。高新区锚定车规级芯片、功率半导体等重点发力方向的“两端”产业,积极向上争取,采用超常规手段,迭代升级高新区支持政策,在走访调研征求了集成电路领域的智库专家和龙头企业的基础上,仅用20天时间,借鉴参照、吸收国内先进地区经验和做法,严格按照公平性竞争审查规定,起草并审议出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。

本措施共19条,针对“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做强等给予重点支持。从政策本身来看,总体呈现三个特点:
一是补短板。其中13条措施专门针对设计端、封测模组端企业给予精准支持。【设计企业流片最高奖励3000万元,购买EDA工具、IP最高奖励500万元;鼓励企业投入最高奖励5000万元;鼓励企业融资最高奖励3000万元;鼓励企业做大做强最高奖励1500万元;场地保障最高奖励1000万元】。
二是明特色。其中3条措施分别支持公共服务平台(包含硅光EPDA平台)建设、车规级产品认证【公共服务平台建设最高奖励3000万元;设备、材料验证最高奖励500万元;车规级产品认证最高奖励300万元】。
三是兴生态。其中3条措施分别支持供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造【鼓励供应链协同,最高奖励1000万元;鼓励企业招引行业高端人才及团队,最高给予500万元奖励;鼓励举办行业活动,最高奖励600万元】。
本措施的出台,可以说是重点围绕了集成电路产业链“两端”,从资金、人才、企业主体方面纷纷进行了精准支持。未来,科学城高新区将用好用足用活本措施的激励作用,坚持稳“中间”、强“两端”,持续强“芯”补链,外引内育两手抓,着力补齐设计、封测、模组短板。预计到2027年底,实现IC设计企业新增82家,年营业收入达100亿元;封测模组企业新增22家,年产值达200亿元;努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群,有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。