促进集成电路产业高质量发展，西部科学城重庆高新区放大招了！4月30日，西部科学城重庆高新区召开新闻发布会，正式发布《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》（下称《措施》）。记者从会上了解到，此次出台的措施共19条，“含金量”十足，为鼓励企业加大投入，最高奖励达5000万元。

▲新闻发布会现场。何超 摄

一季度集成电路规上工业产值增长6.9%

“近年来，科学城高新区紧扣全市‘33618’现代制造业集群体系目标，加快构建以科技创新为引领的‘3238’现代制造业集群体系。”科学城高新区党工委委员、管委会副主任张炎介绍，集成电路是科学城高新区3个千亿级主导产业之一，在市委、市政府的指导关心下，科学城高新区集中资源力量，推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。

数据显示，目前，科学城高新区已集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家。2024年，全区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度，全区集成电路规上工业产值增长6.9%，集成电路工业投资增长38.9%。

他表示，科学城高新区是全市集成电路产业主要集聚地，肩负承接国家集成电路重大生产力布局的使命任务，要着力补齐设计、封测模组等集成电路产业链“两端”短板，全力推动集成电路产业发展跑出加速度。

为此，科学城高新区锚定车规级芯片、功率半导体等重点发力方向的“两端”产业，积极向上争取，迭代升级区级支持政策，在走访调研征求集成电路领域的智库专家和龙头企业的基础上，仅用20天时间，借鉴参照、吸收国内先进地区经验和做法，严格按照公平性竞争审查规定，起草并审议出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》（下称《措施》）。

重点围绕产业链“两端”进行精准支持

张炎介绍，此次出台的《措施》，将针对“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做强等方面给予重点支持。从政策本身来看，总体呈现三个特点：

一是补短板。《措施》中，有13条措施专门针对设计端、封测模组端企业给予精准支持。比如，对设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业投入，最高奖励5000万元；鼓励企业融资，最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强，最高奖励1500万元；针对场地保障，最高奖励1000万元。

二是明特色。《措施》中，有3条措施分别支持公共服务平台（包含硅光EPDA平台）建设、车规级产品认证。比如，对公共服务平台建设最高奖励3000万元；对设备、材料验证最高奖励500万元；对车规级产品认证最高奖励300万元。

三是兴生态。《措施》中，有3条措施分别支持供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造。比如，鼓励供应链协同，最高奖励1000万元；鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高奖励500万元；鼓励企业举办行业活动，最高奖励600万元。

“从这些特点可以看到，《措施》的出台，是重点围绕集成电路产业链‘两端’，从资金、人才、企业主体等方面纷纷进行了精准支持。”他表示。

据悉，未来，科学城高新区将用好用足用活《措施》的激励作用，坚持稳“中间”、强“两端”，持续强“芯”补链，外引内育两手抓，着力补齐设计、封测模组短板。预计到2027年底，实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家，年产值达200亿元，努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。

重点推动集成电路公共服务平台建设

事实上，聚焦强“两端”，持续强“芯”补链，科学城高新区已有一系列新动作。

重庆高新区改革发展局党组成员、副局长张旋介绍，比如在设计端，放大全市整车整机产业对芯片设计企业的虹吸效应，依托电科芯片、联合微电子、安意法等龙头企业引进模拟、通信、功率、计算类等设计公司，积极克服缺乏晶圆代工线的现状，推动现有IDM企业开放产能，吸附IC设计企业落地。

▲联合微电子自主研发的硅光集成光纤陀螺收发芯片近日下线。雷键 摄

在封测模组端，积极引导区内晶圆厂布局封测项目，比如支持矽磐微电子承接区内晶圆代工线下游封测业务，支持赛迪信息产品向工业控制电子模组和传感模组延伸，清安储能等企业拓展电力电子模组制造业务。

此外，科学城高新区还从材料设备方面，围绕现有产能共性需求，招引易损备件生产企业和原物料生产企业，谋划建设关键设备维修及易损备件集散仓，吸附相关产业落地，抢抓存量企业产品转型契机，发展第三代、第四代半导体衬底材料。

在制造方面，科学城高新区相关部门联合市级集成电路专班，全力保障芯联、三安意法项目建设，稳步推进项目按时序通线、投产、提升产能。同时，不断优化产业生态，高水平建设整合EDA、检验检测等公共服务功能的车规级集成电路创新中心，高标准提档升级电力、生产用房保障等配套基础设施，组建、运行集成电路专项基金。

“目前，我们正在重点推动集成电路公共服务平台建设。”西永微电园公司产业部部长周云霞介绍，科学城高新区集成电路公共平台由EDA及设计服务平台、芯片测试公共平台两部分构成。其中，EDA及设计服务平台涵盖EDA服务、设计服务、IP服务、代工服务四大功能板块。芯片测试公共平台将针对科学城高新区现有4个测试平台的不足，搭建涵盖材料分析、缺陷分析、芯片电学性能自动测试的公共测试平台。

她表示，按照市级集成电路专班的统一部署和要求，在首期公共平台基础上，科学城高新区针对车规级芯片需求，设立了重庆汽车芯片工程技术中心，新增了车规级芯片检测认证平台，新引进或投资了一批车规级IC设计公司。后续还计划推动重庆汽车芯片工程技术中心升级为国家级汽车芯片工程中心，未来，该中心将成为集EDA服务、设计服务、IP服务、代工服务、车规级芯片检测服务、适配等全流程、全链条的公共平台，推动车规级芯片本地配套率大幅度提升。