3月3日，记者从重庆邮电大学获悉，该校日前与全球半导体领域的领军企业——意法半导体签署产学研合作框架协议，聚焦新能源汽车芯片、车联网等关键技术领域，围绕人才培养、技术攻关与成果转化三大维度展开深度合作，助力重庆智能网联新能源汽车产业集群建设。

据悉，成立于1987年的意法半导体在宽禁带半导体、车规级芯片等领域拥有深厚的技术积淀，其创新成果已应用于全球90%以上的汽车品牌。

重庆邮电大学相关负责人介绍，根据合作协议，双方一方面将建立“需求导向”的人才共育机制，强化人才培养的实践性、领先性和国际性；另一方面，共建新能源汽车人才培养和联合创新中心，依托意法半导体在半导体、车规级芯片等领域拥有深厚的技术积淀以及该校在智能网联汽车、工业物联网等领域的科研优势，组建科研团队开展研发工作，重点突破制约相关产业升级的技术瓶颈；第三，构建技术转化服务网络，促进科研成果落地转化，加速科研成果在长安、赛力斯等本土企业的验证应用。

另据了解，由三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂也于日前正式通线，将为重邮与意法半导体的合作提供关键产业支撑。